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开云官方app 广州增芯科技申请SOI芯片结构制备方法专利，显著降低SOI芯片制造成本

2026-01-26

国家知识产权局信息显示，申请一项名为“SOI芯片结构的制备方法及SOI芯片结构”的专利，公开号CN121398562A，申请日期为2025年10月。 {jz:f

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